在电子封装过程中，陶瓷基板是关键器件，降低陶瓷基板的不良率对提高电子器件质量具有重大的意义，但是陶瓷基板性能检测尚无国家或行业标准，这给企业生产和产品推广带来一定困难。

常用电子封装陶瓷基板主要包括氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si3N4)、氧化铍 (BeO)等,其中电气性能主要包括击穿电压、电阻率（25℃/300℃/500℃）、介电常数（1MHz）、介电损耗（1MHz）。

佰力博一直聚焦新材料产业，引领电性能检测，佰力博通过打造陶瓷基板电性能全产品链一站式解决方案，实现陶瓷基板电阻率测试方案/击穿电压测试解决方案/介电常数和介电损耗测试解决方案。经过多年的技术研发，我们在氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si3N4)、氧化铍 (BeO)等陶瓷基板行业积累了丰富的测量经验，助力国内知名的陶瓷基板生产企业进行陶瓷基板的性能测试，主要评估的参数有介电强度、电阻率（25℃/300℃/500℃）、介电常数（1MHz）、介电损耗（1MHz），评估的性能参数与日本京瓷等厂家保持一致，得到陶瓷基板行业客户一致认可。佰力博一直秉持研发先行服务至上的原则，在揭秘材料特性，奠定科技基础，佰力博一直砥砺前行！

陶瓷基板电阻率（25℃/300℃/500℃）测试方案

产品型号：RMS1000I 绝缘电阻率测量系统

适用于陶瓷基板等绝缘材料电阻率测试

主要性能参数：

测量温度：RT~800℃               升温斜率：0~10℃/min（典型值3℃/min）

电阻率范围：10³~10¹⁶ΩNaN         样品尺寸：直径25mm,厚度1mm

佰力博RMS-1000I绝缘材料电阻率测试系统，是专门为陶瓷基板等绝缘材料电阻率而设计开发的，该系统采用自主研发的三环电极测量夹具（专利号：2019204134342），利用新的测试方法可以轻松应对>10¹⁶ΩNaN的电阻率测试挑战，目前该产品在国内陶瓷基板行业广泛应用。如果有不清楚的，欢迎来电咨询。

陶瓷基板击穿电压测试解决方案

产品型号：VBT50KV 耐压击穿测试仪

适用于氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)等陶瓷基板的耐压击穿测试

主要性能参数：

测量温度：RT~200℃                 击穿电压：0~50KV

最大电流：1mA                      双模式：击穿和极化      

VBT耐压击穿测试仪是一款专门用于压电陶瓷极化和陶瓷基板耐压击穿测试，通常氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)耐压击穿强度10~15KV/mm，VBT耐压击穿测试仪最大击穿电压是50KV ，完全可以轻松应对陶瓷基板的耐压击穿测试。该仪器具有击穿保护功能，安全可靠。是陶瓷基板行业首先。如果有不清楚的，欢迎来电咨询。

陶瓷基板介电常数和介电损耗测试解决方案

产品型号：DEAI100介电分析仪

适用于陶瓷基板低介电常数和低介电损耗测试

主要性能参数：

频率范围：100Hz~1MHz                 频率最小分辨率:1mHz

介电常数：0-100000                     精度：0.05%                       

介电损耗：0.00000-9999.99              精度：0.005%

佰力博DEAI1000介电分析仪，专门用于测量陶瓷基板低介电常数、低介电损耗，配合三电极测试专利夹具，可以轻松挑战8~10低介电常数，<0.0001低介电损耗。目前公司帮助华为、厦门海赛米克、湖北鼎龙等企业实现低介电常数和低介电损耗的测量，指标与日本京瓷同类产品进行比对，性能指标完全可以与国外相媲美。