陶瓷基板 (又称陶瓷电路板) 具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

常用电子封装陶瓷基板

主要包括氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si3N4)、氧化铍 (BeO)等,其中电气性能主要包括介电强度、电阻率（25℃/300℃/500℃）、介电常数（1MHz）、介电损耗（1MHz）。

陶瓷基板的介电常数

介电常数，是介电材料在单位电场下的极化程度，是一个介电材料的电学性质的物理量。在陶瓷基板中，介电常数是一个重要的性能指标，它影响着基板的介电性能、热学性能、机械性能、化学稳定性等多个方面。介电常数的测量方法较为复杂，主要有两种：一种是利用LCR（Inductance, Capacitance and Resistance）测试仪进行测量，采用的是无源元件的测试方法，包括测量谐振频率、Q值等参数，通过计算得出介电常数值。另一种是利用微波法进行测量，利用微波测试仪进行测试，采用的是有源元件的测试方法，通过测量回波损耗、相位等参数，计算出出介电常数值。

陶瓷基板的介电损耗

陶瓷基本材料的介质损耗角正切值（即介电损耗）是表示在某一频率交流电压作用下介质损耗的参数。所谓介质损耗即是单位时间内消耗的电能，由于消耗部分电能而使电介质本身发热。也是表示绝缘材料质量的指标之一。介电损耗的数值大小反映了电磁波在穿过材料时热量转换的大小程度,介电损耗越大,传输过程中转换的热量就越多,同时可能会造成因元器件过热而损坏的危害。

陶瓷基板介电损耗小于0.0005@1MHZ,信号传输就更稳定和准确,适合应用到高频通讯产品领域。由陶瓷材料制成的元器件,当它工作时,交变电压加在陶瓷介质上，并通过交变电流,这时陶瓷介质连同与其联系的金属部分,可以看成有损耗的电容器。可利用谐振电路、平衡或不平衡电桥、Q表、LCR仪、损耗仪、阻抗分析仪等。常见氧化铝陶瓷的损耗在0.001以下，氮化铝的损耗在0.005以上，钨酸锂陶瓷的损耗则在0.003以下，铝酸锂陶瓷的损耗则在0.002左右；

DEAI1000介电分析仪

常用的陶瓷基板介电常数8~10之间，损耗0.0001~0.005之间，如何准确的测量陶瓷基板的介电常数和介电损耗对于选择什么样的测量夹具就显得尤为重要。常用的测量夹具都是2电极法平行板电容器法，这样很容易引入杂散电容的影响，因此必须采用三电极法进行夹具设计，以便消除杂散电容的影响。

佰力博推出DEAI1000介电分析仪，专门用于测量陶瓷基板低介电常数、低介电损耗，测量频率通常为100Hz~1MHz，测量精度：0.05%，损耗精度：0.005%。

目前公司帮助华为、厦门海赛米克、湖北鼎龙等企业实现低介电常数和低介电损耗的测量，指标与日本京瓷同类产品进行比对，性能指标完全可以与国外相媲美。